[发明专利]一种光学模仁镀镍工艺

摘要

本发明公开了一种光学模仁镀镍工艺，包括如下操作步骤：清洁及活化、冲击镍预处理、化学镀镍和热处理。采用多次脱脂以及活化对光学模仁进行前处理，避免光学模仁表面杂质对镍层的影响；采用冲击镍电镀工序对光学模仁表面进行预处理，以防止光学模仁材料中含有的铬、钼等耐腐蚀特性的金属对镀镍的影响，提高镍层与底材的结合力；采用特制的化学镀镍液，使镍层形成的晶粒均匀度和镀层沉积速度均较为理想，得到高厚度镍层；最后采用热处理消除镍层的压应力和拉应力，并进一步使氢气逸出，得到无开裂、起皮的优质镍层。

主权项

1.一种光学模仁镀镍工艺，其特征在于，包括如下操作步骤：步骤一、清洁及活化：将光学模仁表面进行除尘后，采用热脱脂、超声波脱脂处理，后采用浓度为400ml/L的盐酸溶液，在常温下活化90s后取出，进行电解脱脂和化学活化处理；步骤二、冲击镍预处理：将氯化镍和盐酸分别按照80g/L～120g/L和40ml/L～80ml/L的比例溶入高纯水，配成冲击镍电镀液，将步骤一中清洁及活化后的光学模仁放入所述冲击镍电镀液，光学模仁作为阴极、镍板作为阳极进行通电电镀，光学模仁表面形成镍金属沉积的打底层后，取出光学模仁进行清洗；步骤三、化学镀镍：在镀槽中加入化学镀镍液，将步骤二冲击镍预处理后的光学模仁放入镀槽中并以振幅为20°～30°持续摆动，在施镀温度为88℃～90℃下进行化学镀镍，到达预设时间后取出光学模仁清洗；步骤四、热处理：取步骤三化学镀镍后的光学模仁，放入温度为150℃～200℃的真空时效炉中烘烤3h～4h。