[发明专利]一种基于多点超声振动的纳米银连接方法有效
申请号: | 201910023730.6 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN109623068B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 杨海峰;李明雨 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学(深圳) |
主分类号: | B23K1/06 | 分类号: | B23K1/06 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 黎健任 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种基于多点超声振动的纳米银连接方法,其包括以下步骤:步骤S1,在基板上涂上或印刷纳米银浆焊料,将基板置于与壳体对应的位置,使纳米银浆焊料位于基板与壳体之间;步骤S2,在基板的表面按照由内向外、由中心向四周施加多点超声振动;步骤S3,将施加超声波后的基板与壳体放入加热炉中烧结。采用本发明的技术方案,通过控制超声波作用位置、顺序等参数,得到具有较高连接强度的纳米银烧结焊缝结构,提高了纳米银浆烧结后的连接性能和机械性能,提高了基板与壳体的连接强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 多点 超声 振动 纳米 连接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于多点超声振动的纳米银连接方法,其特征在于:其包括以下步骤:步骤S1,在基板上涂上或印刷纳米银浆焊料,将基板置于与壳体对应的位置,使纳米银浆焊料位于基板与壳体之间;步骤S2,在基板的表面按照由内向外、由中心向四周施加多点超声振动;步骤S3,将施加超声波后的基板与壳体放入加热炉中烧结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学(深圳),未经哈尔滨工业大学(深圳)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910023730.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。