[发明专利]具有可控间隙的扇出封装件有效
| 申请号： | 201910023923.1 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110660725B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡柏豪;翁得期;周孟纬;林孟良;庄博尧;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 方法包括形成中介层，形成中介层包括形成刚性介电层；以及去除部分刚性介电层。该方法还包括将封装组件接合至互连结构，以及将中介层接合至互连结构。中介层中的间隔件具有接触封装组件的顶面的底面，并且间隔件包括选自由金属部件、刚性介电层和它们的组合组成的组中的部件。对互连结构实施管芯锯切。本发明实施例涉及具有可控间隙的扇出封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 可控 间隙 封装 | ||
【主权项】：
1.一种形成封装件的方法，包括：/n形成中介层，包括：/n形成刚性介电层；以及/n去除所述刚性介电层的部分；/n将封装组件接合至互连结构；/n将所述中介层接合至所述互连结构，其中，所述中介层中的间隔件具有接触所述封装组件的顶面的底面，并且所述间隔件包括选自由金属部件、所述刚性介电层和它们的组合组成的组中的部件；以及/n对所述互连结构实施管芯锯切。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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