[发明专利]水稻同步插秧施肥机与水稻同步插秧施肥方法

摘要

本发明提供一种水稻同步插秧施肥机与水稻同步插秧施肥方法。本发明的水稻同步插秧施肥机通过在每两个相邻的插秧点之间设置两个开沟施肥组件，从而在插秧施肥时能够使肥料均匀分布于水稻秧苗之间，充分保证每株水稻秧苗的养分供给，促进水稻秧苗茁壮生长。本发明的水稻同步插秧施肥方法通过优化施肥点在土壤中的水平及垂直空间位置，实现水稻根系在水平及垂直方向上的延伸，促进水稻形成分布深广的根系，为水稻充分吸收营养并形成高产优势群体提供可能，并且能够延缓水稻后期衰老，提高水稻抗倒伏能力，充分发挥水稻良种的产量潜力。

主权项

1.一种水稻同步插秧施肥机，其特征在于，包括肥料箱以及设于所述肥料箱下方的开沟施肥组件，所述开沟施肥组件包括排肥管与开沟器；其中，所述排肥管与所述肥料箱相连通，在所述水稻同步插秧施肥机的行进方向上，所述开沟器设于所述排肥管的前方；所述水稻同步插秧施肥机工作时，在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，所述水稻同步插秧施肥机的每两个相邻的插秧点之间均设有间隔设置的两个开沟施肥组件；在与所述水稻同步插秧施肥机的行进方向相垂直的方向上，所述水稻同步插秧施肥机的插秧点的位置以及所述开沟施肥组件的位置均可调整。