[发明专利]一种高可靠光阻玻璃钝化芯片及其加工方法在审
| 申请号： | 201910025977.1 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109755209A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄小锋;宣玉龙;周昕;屠星宇 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/311 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高可靠光阻玻璃钝化芯片及其加工方法，属于芯片加工技术领域，其中芯片包括芯片本体和均匀设于芯片本体上的沟槽，沟槽内设有保护层，保护层包括依次设于沟槽表面的硅原子薄膜、掺氧多晶硅薄膜、下二氧化硅薄膜、玻璃钝化层和上二氧化硅薄膜，玻璃钝化层在沟槽中央处不相连，沟槽的中心线处设有切割线；加工方法包括步骤：一次光刻、沟槽腐蚀与去光阻、清洗、硅原子薄膜沉积、掺氧多晶硅薄膜沉积、二氧化硅薄膜沉积、光阻玻璃涂覆与二次光刻、光阻玻璃烧结、二氧化硅薄膜沉积和后处理。本发明所提供的加工方法所制备出的芯片，可靠性高，不易失效，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅薄膜 光阻玻璃 芯片 玻璃钝化层 掺氧多晶硅 薄膜沉积 芯片本体 保护层 高可靠 硅原子 加工 钝化 沉积 薄膜 后处理 沟槽表面 沟槽腐蚀 沟槽中央 使用寿命 芯片加工 一次光刻 中心线处 烧结 二次光 切割线 光阻 涂覆 制备 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠光阻玻璃钝化芯片，其特征在于，包括芯片本体和均匀设于所述芯片本体上的沟槽，所述沟槽内设有保护层，所述保护层包括硅原子薄膜、掺氧多晶硅薄膜、下二氧化硅薄膜、玻璃钝化层和上二氧化硅薄膜，所述硅原子薄膜、掺氧多晶硅薄膜和下二氧化硅薄膜自下而上依次设于所述沟槽表面，所述下二氧化硅薄膜表面设有所述玻璃钝化层且所述玻璃钝化层在沟槽中央处不相连，所述玻璃钝化层的表面设有所述上二氧化硅薄膜，所述沟槽的中心线处设有切割线。
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