[发明专利]一种预合金化高熵合金多孔材料及其制备方法在审
申请号: | 201910026464.2 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109518066A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 肖逸锋;夏秀艳;吴靓;许艳飞;钱锦文;张乾坤;贾友禄;叶明强;曾毅夫;周益辉;贺惠民 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | C22C30/02 | 分类号: | C22C30/02;C22C1/08;B22F9/08;B22F3/02;B22F3/10 |
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地址: | 411105 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及一种预合金化的高熵合金多孔材料及其制备技术。预合金化的高熵合金多孔材料成分为等摩尔比的AlCrCuNiMoV。本发明的制备方法主要为:按照等摩尔比称量各金属材料;对称量的金属材料采用真空电弧熔炼后气雾化工艺制备预合金化的粉末;然后在粉末中加入总粉量2~4%的硬脂酸,干燥后通过冷压成型得到压坯;再将压坯置于真空烧结炉中进行烧结制备预合金化的高熵合金多孔材料。本发明制得的预合金化的AlCrCuNiMoV高熵合金多孔材料的制备工艺简单,烧结周期短,且该多孔材料的成分均匀、组织可控,有较高的开孔隙率和丰富的连通孔隙,具有耐高温、耐腐蚀等优点。 | ||
搜索关键词: | 多孔材料 预合金化 高熵合金 制备 金属材料 等摩尔比 称量 压坯 真空电弧熔炼 真空烧结炉 工艺制备 冷压成型 连通孔隙 烧结周期 制备工艺 烧结 孔隙率 耐腐蚀 耐高温 气雾化 硬脂酸 粉量 可控 | ||
【主权项】:
1.一种预合金化的高熵合金多孔材料,其特征在于:所述预合金化的高熵合金多孔材料成分为AlCrCuNiMoV,其中,Al:Cr:Cu:Ni:Mo:V的摩尔比依次为:1:1:1:1:1:1;所述预合金化的AlCrCuNiMoV高熵合金多孔材料的制备方法,其特征在于具体是按以下步骤完成的:步骤一、原料称量:按照等摩尔比称量超声处理的Al材料、Cr材料、Cu材料、Ni材料、Mo材料、V材料;步骤二、雾化制粉:①将步骤一称量的材料放在中频感应熔炼炉内熔融为金属液体;②通过喷咀引入高速喷射的氩气流冲击并剪切金属流,使之破碎成细小的金属液滴,喷咀缝隙尺寸0.5~1.0mm,喷射角为30~60°;③再使液滴在1.8~2.0MPa的纯氩气中急冷为预合金化的固体粉末颗粒;④固体粉末颗粒经200目过筛后的筛下物即为所要的粉末样品;步骤三、冷压成型:将步骤二制得的AlCrCuNiMoV合金粉料加入总粉量的2~4%的硬脂酸,干燥6~8h后通过冷压成型得到压坯;步骤四、真空烧结:将步骤三得到的压坯置于真空度为1×10‑2~1×10 ‑3Pa的真空烧结炉中分四阶段烧结:第一阶段:以10~15℃/min的升温速率从室温升至200~280℃,保温40~50min;第二阶段:以9~12℃/min的升温速率升温至580~620℃,保温100~140min;第三阶段:以5~8℃/min的升温速率升温至880~930℃,保温20~30min;第四阶段:以2~4℃/min的升温速率升温至1190~1240℃,保温60~90min;随炉冷却至室温即得到产品。
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