[发明专利]基于多聚赖氨酸修饰碳系材料的湿敏复合膜的湿度传感器及其制备方法有效
申请号: | 201910026467.6 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109613071B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 太惠玲;何载舟;赵秋妮;袁震;蒋亚东;谢光忠;杜晓松 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 白桂林 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于多聚赖氨酸修饰碳系材料的湿敏复合膜的湿度传感器及其制备方法,基于多聚赖氨酸修饰碳系材料的湿敏复合膜的湿度传感器包括敏感器件和设置在敏感器件上的湿敏复合膜,所述湿敏复合膜的材料由多聚赖氨酸修饰碳系材料制得。制备方法包括以下步骤:对敏感器件进行预处理;制备多聚赖氨酸分散液,制备碳系材料分散液;用制备好的多聚赖氨酸分散液和碳系材料分散液在敏感器件上制备单层或多层的湿敏复合膜,最后干燥得到基于多聚赖氨酸修饰碳系材料的湿敏复合膜的湿度传感器。本发明能够解决单一碳材料湿度传感器响应差和恢复速度慢等问题,增强单一碳系材料湿度传感器的湿度敏感性能。 | ||
搜索关键词: | 基于 赖氨酸 修饰 材料 复合 湿度 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.基于多聚赖氨酸修饰碳系材料的湿敏复合膜的湿度传感器,其特征在于:包括敏感器件和设置在敏感器件上的湿敏复合膜,所述湿敏复合膜的材料由多聚赖氨酸修饰碳系材料制得。
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