[发明专利]神经网络处理器封装在审

专利信息
申请号: 201910029527.X 申请日: 2019-01-13
公开(公告)号: CN111435460A 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 张国飙 申请(专利权)人: 杭州海存信息技术有限公司
主分类号: G06N3/06 分类号: G06N3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310051*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 神经网络处理器(100)封装含有多个储算单元(100aa‑100mn),每个储算单元(100ij)含有至少一三维纵向存储(3D‑MV)阵列(170)和一神经计算电路(180)。神经网络处理器封装(100)还含有第一芯片(100a)和第二芯片(100b)。第一芯片(100a)含有存储阵列(170),第二芯片(100b)含有神经计算电路(180)。存储阵列(170)和神经计算电路(180)通过多个芯片间连接(160)电耦合。
搜索关键词: 神经网络 处理器 封装
【主权项】:
暂无信息
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