[发明专利]一种CSP光源的分离方法

摘要

本发明涉及一种CSP光源的分离方法，用于制作具有透明或半透明层的CSP光源，该方法包括:劈裂工序和分离工序，其特征在于：在分离过程中，需要对劈裂后但还未完全分离的CSP光源进行加热，并使得CSP光源的封装层温度到达Tcut，并在分离过程中保持该温度Tcut不变。本发明的优点在于：通过该分离方法能够快速确定CSP光源的分离温度，改善相邻CSP光源之间存在分离不完全现象。

主权项

1.一种CSP光源的分离方法，用于制作具有透明或半透明层的CSP光源，该方法包括:步骤S1：劈裂工序，将用于制作CSP光源的基片置于劈裂机上，然后对基片进行劈裂形成若干相对独立但未完全分离的CSP光源，该CSP光源具有封装层；步骤S2：分离工序，最后对上述若干相对独立但未完全分离的CSP光源进行水平分离，使得相邻CSP光源之间形成间隙，得到若干独立的CSP光源；其特征在于：在步骤S2过程中，需要对劈裂后但还未全部分离的CSP光源进行加热，并使得CSP光源的封装层温度到达T_cut，并在分离过程中保持该温度T_cut不变；T_cut满足以下条件：(1)将CSP光源上封装层的模量随其自身温度变化设为函数表达式：M＝f(T)，其函数表达式M＝f(T)的二阶导数表达式为：d²M/dT²＝df²(T)/dT²，其中，M为封装层模量，T为封装层温度；限定上述函数表达式M＝f(T)形成的关系曲线中，温度T在高于封装层自身对应的玻璃转化温度T_g时，且封装层材料链条两端已经松动但长链还保持完整的低变形阻力弹性形变区域为弹性橡胶体平坦区域，该弹性橡胶体平坦区域的起始点对应温度T＝T_cut(min)，且T_cut(min)为上述二阶导数表达式形成的关系曲线中的最高点所对应的温度值；(2)T_cut＝T_cut(min)～T_cut(max)，且T_g＜T_cut(min)＜T_cut(max)＜T_f，其中，T_g为封装层的玻璃化温度，T_f为封装层的粘流温度。