[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201910031762.0 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109755197A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其形成方法，其中，封装结构包括：基板，所述基板包括承载面，所述基板的承载面表面固定有若干个被动元件；固定于所述基板的承载面表面的至少一个芯片，所述芯片与被动元件相互分立，所述芯片包括相对的第一面和第二面，所述第一面与基板承载面接触；固定于芯片第二面的焊料层；固定于基底上的散热结构，所述散热结构包括位于承载面表面的第二散热部和位于第二散热部顶部的第一散热部，部分第一散热部与焊料层接触，第二散热部位于芯片与被动元件之间，所述第二散热部包围至少一个芯片。所述封装结构的性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 散热部 芯片 封装结构 承载面 基板 被动元件 散热结构 焊料层 基板承载面 表面固定 散热部位 第二面 分立 基底 包围 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括承载面，所述基板的承载面表面固定有若干个被动元件；在所述基板的承载面表面固定至少一个芯片，所述芯片与所述被动元件相互分立，所述芯片包括相对的第一面和第二面，所述第一面与基板承载面接触；在芯片的第二面固定焊料层；在所述基板的承载面上固定散热结构，所述散热结构包括位于承载面表面的第二散热部以及位于第二散热部顶部表面的第一散热部，部分所述第一散热部与焊料层接触，所述第二散热部包围至少一个所述芯片，且所述第二散热部位于芯片与被动元件之间；在所述基板的承载面上固定散热结构之后，对焊料层进行熔融处理。
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