[发明专利]一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构

摘要

本发明涉及一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，在多层基板面的表层可设计加工出所需天线结构，在多层基板的背层一部分形成凹嵌空间，使多层基板作为封装母框体，将裸芯片以点胶形式封装在凹嵌空间内；该单体化结构也可以在凹嵌空间内层基板上直接表贴封装好的芯片和无源器件，无源器件与整体多层基板的布线形成馈电偏置或匹配电路；在基板背面槽外框设定各种电极，因此可以简单焊接在其他母板表面。在单体多层基板片状集成封装结构下，实现无线接收、无线发射或无线收发功能。

主权项

1.一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于，包括：多层基板、多层基板信号线、多层基板接地线、层间连线孔、底层电极、接地电极、芯片电极引线、芯片焊接层材料、基板表面天线和天线馈线连接孔；其中，所述多层基板的下表面具有凹嵌空间，所述凹嵌空间内放置裸芯片，所述裸芯片通过芯片焊接层材料焊接在多层基板的内层基板衬底上；所述裸芯片通过所述底层电极、接地电极与其他母板链接；所述裸芯片通过芯片电极引线分别连接多层基板信号线、多层基板接地线，所述多层基板信号线、多层基板接地线分别通过对应的层间连线孔连接底层电极和接地电极；所述基板表面天线位于所述多层基板的上表面，通过天线馈线连接孔连接所述多层基板信号线。