[发明专利]一种耐电晕聚酰亚胺基复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910032183.8 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN109749082B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 郭海泉;陈文慧;马平川;高连勋 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08K9/04;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/38;C08L79/08;C08J5/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 豆贝贝;赵青朵
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种耐电晕聚酰亚胺基复合材料及其制备方法。本发明提供的耐电晕聚酰亚胺基复合材料的制备方法中,先将层状硅酸盐与有机插层剂在第一溶剂中加热反应,得到有机插层修饰的层状硅酸盐;再将有机插层修饰的层状硅酸盐与聚酰亚胺的聚合单体在第二溶剂中进行原位聚合反应,得到混合溶液Ⅰ;还将无机纳米粒子与聚酰亚胺的聚合单体在第三溶剂中进行原位聚合反应,得到混合溶液Ⅱ;最后将混合溶液Ⅰ与混合溶液Ⅱ混合后,进行热处理,得到聚酰亚胺基复合材料。按照本发明的制备方法制得的复合材料能够明显提高聚酰亚胺的耐电晕性能,且还改善了聚酰亚胺的机械性能。
搜索关键词: 一种 电晕 聚酰亚胺 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种耐电晕聚酰亚胺基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a)将层状硅酸盐与有机插层剂在第一溶剂中加热反应,得到有机插层修饰的层状硅酸盐;将所述有机插层修饰的层状硅酸盐与聚酰亚胺的聚合单体在第二溶剂中进行原位聚合反应,得到混合溶液Ⅰ;b)将无机纳米粒子与聚酰亚胺的聚合单体在第三溶剂中进行原位聚合反应,得到混合溶液Ⅱ;c)将所述混合溶液Ⅰ与混合溶液Ⅱ混合后,进行热处理,得到聚酰亚胺基复合材料;所述层状硅酸盐为硅铝酸盐类层状材料;所述有机插层剂选自季铵盐、有机胺和所述有机胺的酸盐中的一种或几种;所述无机纳米粒子选自金属氧化物、非金属氧化物、金属氮化物、非金属氮化物、非金属碳化物、金属含氧酸盐和非金属含氧酸盐中的一种或几种;所述步骤a)和步骤b)没有顺序限制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院长春应用化学研究所,未经中国科学院长春应用化学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910032183.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top