[发明专利]免粉刷保温墙砖有效
| 申请号： | 201910032337.3 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109626945B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 吴义强;李新功;左迎峰;李贤军;卿彦;刘明 | 申请（专利权）人： | 中南林业科技大学 |
| 主分类号： | C04B28/30 | 分类号： | C04B28/30;C04B38/10;E04C1/00;C04B111/27;C04B111/28;C04B111/40 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 毛志杰 |
| 地址： | 410000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种免粉刷保温墙砖，包括多孔保温砖体，多孔保温砖体前端的表面设有插接头，后端的表面设有插接槽，插接头和插接槽适配；多孔保温砖体由秸秆/镁水泥复合轻质材料制备而成，秸秆/镁水泥复合轻质材料包括以下重量份的原料：六水氯化镁、七水硫酸镁、轻烧氧化镁、水、秸秆纤维、发泡剂、增强剂、防水剂。本发明采用氯氧镁胶凝材料和秸秆纤维材料制备免粉刷保温墙砖的多孔保温砖体，所得免粉刷保温墙砖不仅具有不燃、耐腐、保温高强、不变形胀裂、不返卤泛霜等性能，而且由于砖体具备孔泡结构，该墙砖还具备吸音性能，适合当代密集建筑群的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 粉刷 保温 | ||
【主权项】：
1.一种免粉刷保温墙砖，其特征在于，包括多孔保温砖体(2)，所述多孔保温砖体(2)前端的表面设有插接头(3)，后端的表面设有插接槽(4)，所述插接头(3)和所述插接槽(4)适配；所述多孔保温砖体(2)由秸秆/镁水泥复合轻质材料制备而成，所述秸秆/镁水泥复合轻质材料包括以下重量份的原料：![]()
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