[发明专利]纳米银颗粒与镀银碳化硅颗粒混合的多尺度纳米银浆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910032445.0 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN109887638B 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 张俏然;刘建影;路秀真 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;B82Y30/00
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种纳米银颗粒与镀银碳化硅颗粒混合的多尺度纳米银浆及其制备方法,涉及一种新型界面互连材料,特别涉及一种添加了镀银碳化硅颗粒的多尺度纳米银浆,包括其配方以及制备流程。本发明由三乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、松油醇、纳米银颗粒及亚微米镀银碳化硅颗粒配制而组成,各组分质量百分比为:三乙二醇0.5‑1.2%、聚乙烯醇缩丁醛5.6‑12.2%、松油醇3.89‑8.56%,纳米银颗粒76‑90%、镀银碳化硅颗粒0.5‑2%。本发明使用碳化硅颗粒代替部分纳米银颗粒添加到银浆中,降低银浆在烧结后的孔隙率,提高银浆的性能,降低纳米银浆成本,并提高银浆烧结后的性能。
搜索关键词: 纳米 颗粒 镀银 碳化硅 混合 尺度 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种纳米银颗粒与镀银碳化硅颗粒混合的多尺度纳米银浆,其特征在于,由三乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、松油醇、纳米银颗粒及亚微米镀银碳化硅颗粒配制而组成,各组分质量百分比如下:上述全部各组分质量百分比总和为100%。
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