[发明专利]一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法在审
| 申请号： | 201910033802.5 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109742216A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 徐煜;徐雄文 | 申请（专利权）人： | 徐煜 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 萍乡益源专利事务所 36119 | 代理人： | 张放强 |
| 地址： | 337000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法，先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加装电极并涂覆由含有羟基的乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、双酚A环氧树脂、含氢硅树脂、触变剂、增粘剂、铂催化剂、阻聚剂、环氧固化剂、环氧树脂固化催化剂、荧光粉、其他助剂合成的蓝光LED芯片粘接胶，而后进行蓝光LED芯片粘接固定，常温或加热固化，然后再用导线将电极和蓝光LED芯片焊线链接，再用加有荧光粉的封装材料对芯片和焊线部分进行单面封装，本发明的目的在于提供一种无死角发光LED照明光源且只要进行单面封装的LED光源，实现了LED光源的全方位无死角发光。 | ||
| 搜索关键词： | 无死角 封装 蓝光LED芯片 荧光粉 发光 电极 焊线 双酚A环氧树脂 环氧树脂固化 乙烯基硅树脂 环氧固化剂 乙烯基硅油 铂催化剂 封装材料 加热固化 粘接固定 照明光源 支架基板 发光LED 半透明 触变剂 增粘剂 粘接胶 阻聚剂 树脂 基板 加装 链接 氢硅 涂覆 羟基 催化剂 制作 合成 芯片 透明 | ||
【主权项】：
1.一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征在于：先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加装电极并涂覆由含有羟基的乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、双酚A环氧树脂、含氢硅树脂、触变剂、增粘剂、铂催化剂、阻聚剂、环氧固化剂、环氧树脂固化催化剂、荧光粉、其他助剂合成的蓝光LED芯片粘接胶，而后进行蓝光LED芯片粘接固定，常温或加热固化，然后再用导线将电极和蓝光LED芯片焊线链接，再用加有荧光粉的封装材料对芯片和焊线部分进行单面封装，制成无死角发光且发光效率高易散热的LED照明光源。
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