[发明专利]超级结深沟槽填充方法在审
申请号: | 201910034314.6 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN109817700A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 伍洲 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/04 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种超级结深沟槽填充方法,在N型外延层与P型外延层之间,形成一层含碳的外延层;所述含碳的外延层,其含碳的浓度为渐变浓度,靠近N型外延的一侧的浓度高,越靠近P型外延则浓度越低,直至接触到P型外延时含碳浓度为零。通过上述方法处理后在进行显结时,显结液与N型外延发生电化学反应,电子沿高导电能力的含碳的外延层流动,加速了N型区域的反应,同时电子不会进入到P型区域,从而保护了P型区域被保护不被腐蚀,从而形成了明显的P/N界限,显结效果明显。 | ||
搜索关键词: | 外延层 超级结 深沟槽 填充 电化学反应 高导电能力 渐变 腐蚀 流动 | ||
【主权项】:
1.一种超级结深沟槽填充方法,其特征在于:在第一导电类型的外延层与第二导电外延层之间,形成一层含碳的外延层;所述含碳的外延层,其含碳的浓度为渐变浓度。
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