[发明专利]超级结深沟槽填充方法在审

专利信息
申请号: 201910034314.6 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN109817700A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 伍洲 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/04
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种超级结深沟槽填充方法,在N型外延层与P型外延层之间,形成一层含碳的外延层;所述含碳的外延层,其含碳的浓度为渐变浓度,靠近N型外延的一侧的浓度高,越靠近P型外延则浓度越低,直至接触到P型外延时含碳浓度为零。通过上述方法处理后在进行显结时,显结液与N型外延发生电化学反应,电子沿高导电能力的含碳的外延层流动,加速了N型区域的反应,同时电子不会进入到P型区域,从而保护了P型区域被保护不被腐蚀,从而形成了明显的P/N界限,显结效果明显。
搜索关键词: 外延层 超级结 深沟槽 填充 电化学反应 高导电能力 渐变 腐蚀 流动
【主权项】:
1.一种超级结深沟槽填充方法,其特征在于:在第一导电类型的外延层与第二导电外延层之间,形成一层含碳的外延层;所述含碳的外延层,其含碳的浓度为渐变浓度。
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