[发明专利]高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及装置在审
| 申请号： | 201910034487.8 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109994294A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 曾庆煜 | 申请（专利权）人： | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/28;H01C7/02 |
| 代理公司： | 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319 | 代理人： | 余薇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及热敏电阻技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及装置。所述高分子正温度系数热敏电阻材料的制造方法，包括：将聚合物材料和陶瓷粉末材料组成的组合材料通过密炼塑化和造粒以形成颗粒复合材料；将所述颗粒复合材料进行真空压合；对形成的高分子正温度系数热敏电阻材料进行辐照交联；通过真空压合将金属箔片压合到高分子正温度系数热敏电阻材料的上下表面；以及通过高温焊接将电极片焊接到高分子正温度系数热敏电阻芯片的金属箔片表面。本发明通过辐照交联和真空压合，使颗粒复合材料的聚合物材料内部形成网状结构，避免陶瓷粉末材料堆叠现象，提升了高分子正温度系数热敏电阻元件的室温低电阻性能和电阻再现性。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子正温度系数 颗粒复合材料 热敏电阻材料 热敏电阻元件 真空压合 陶瓷粉末材料 聚合物材料 辐照交联 金属箔片 制造 热敏电阻芯片 塑化 电阻再现性 高温焊接 热敏电阻 上下表面 网状结构 组合材料 低电阻 电极片 堆叠 密炼 压合 造粒 | ||
【主权项】：
1.一种高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法，其特征在于，包括：将聚合物材料和陶瓷粉末材料组成的组合材料通过密炼塑化和造粒以形成颗粒复合材料；将所述颗粒复合材料进行真空压合以形成高分子正温度系数热敏电阻材料；对形成的高分子正温度系数热敏电阻材料进行辐照交联；通过真空压合将金属箔片压合到辐照交联后的高分子正温度系数热敏电阻材料的上下表面以形成高分子正温度系数热敏电阻芯片；以及通过高温焊接将电极片焊接到所述高分子正温度系数热敏电阻芯片的金属箔片表面以形成高分子正温度系数热敏电阻元件。
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