[发明专利]材料清洗方法、装置及控制器有效
申请号: | 201910034937.3 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN109767974B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 李嘉浪;周庆亚;田洪涛;杨旭;张金环;蒋锡兵;王栋 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王术兰 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种材料清洗方法、装置及控制器,涉及材料清洗的技术领域,能够在监测到待清洗材料固定到工作台时,获取工作台的运行参数,根据运行参数控制工作台带动待清洗材料水平旋转;获取IPA电机参数,其中,IPA电机参数包括:IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个运动分区的运行时间;根据IPA电机参数控制IPA电机在每个运动分区运行;获取IPA电机运行时的工作状态信息,其中,工作状态信息包括IPA电机的运动方向,以及当前IPA电机所处的运动分区;根据工作状态信息,控制开关阀的开关状态,有效缓解了因IPA工艺中N2和IPA抽出的位置为晶圆的中心,易造成边缘清洗不干净的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 材料 清洗 方法 装置 控制器 | ||
【主权项】:
1.一种材料清洗方法,其特征在于,所述方法应用于清洗台的控制器,所述清洗台包括工作台和IPA电机,所述工作台上固定有待清洗材料,在垂直于所述IPA电机的下方设有IPA喷头,所述IPA喷头还设有开关阀,所述控制器与所述工作台、所述IPA电机以及所述开关阀通讯连接;所述方法包括:如果监测到所述待清洗材料固定到所述工作台,获取所述工作台的运行参数,根据所述运行参数控制所述工作台带动所述待清洗材料水平旋转;获取IPA电机参数,其中,所述IPA电机参数包括:所述IPA电机的运动起点,运动终点,运行频率,运动分区的数量以及每个所述运动分区的运行时间;根据所述IPA电机参数控制所述IPA电机在每个所述运动分区运行;获取所述IPA电机运行时的工作状态信息,其中,所述工作状态信息包括所述IPA电机的运动方向,以及当前所述IPA电机所处的所述运动分区;根据所述工作状态信息,控制所述开关阀的开关状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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