[发明专利]一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法，该封装结构在相邻两芯片单元的焊垫上方形成金属凸起，由于金属凸起尺寸相比焊垫尺寸更大、厚度更厚，增大了芯片单元中后续电路引出与导电布线层的有效接触面积，提高了芯片封装结构的导电可靠性；本发明其中一个技术方案是直接在晶圆表面压印成型光学元器件，将两道工序简化为一道工序，缩短了封装制程，降低了生产成本；通过切割的方式自晶圆非功能面向金属凸起方向延伸形成第一开口，适用于不宜激光打孔的晶圆材质；并且在切割步骤之前设置了预切步骤，这样在切割步骤时，只需切割压印元件，减少了切割制程中出现边缘材料分层、产品裂片、断刀、崩边等问题。

主权项

1.一种芯片模组，包括芯片单元、若干个金属凸起及光学元器件，芯片单元具有功能面及与功能面相对的非功能面，功能面包含功能区和位于功能区周边的若干焊垫；各金属凸起对应形成于芯片单元各焊垫的上方；光学元器件至少部分的与金属凸起及未被金属凸起覆盖的芯片单元功能面键合连接；在芯片单元两侧自非功能面向金属凸起方向延伸形成有第一开口，第一开口切穿并暴露出焊垫侧壁，第一开口底部贯通至金属凸起下表面或上表面或金属凸起内部；第一开口侧部表面及芯片单元非功能面上由内向外依次铺设有绝缘层、导电布线层，绝缘层覆盖芯片单元焊垫侧壁；第一开口底部暴露的金属凸起表面或金属凸起侧壁覆盖有导电布线层。