[发明专利]用于半导体器件的空运的中子屏蔽包装体在审

专利信息
申请号: 201910035377.3 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN110053844A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 李建泳;林相俊;金欢喜;金炫佑;文再梵;李相佶 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: B65D5/48 分类号: B65D5/48;B65D85/86
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 许伟群;郭放
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种被配置为包装半导体器件的中子屏蔽包装体。中子屏蔽包装体通过在半导体器件的空运期间与中子碰撞来减少在半导体器件中引起的电离总剂量TID缺陷。中子屏蔽包装体包括氢和硼。
搜索关键词: 半导体器件 中子屏蔽 包装体 空运 总剂量 电离 配置
【主权项】:
1.一种用于半导体器件的空运的中子屏蔽包装体,所述中子屏蔽包装体被形成为包括氢和硼。
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