[发明专利]多通道封装及其测试装置和测试方法在审
| 申请号： | 201910035841.9 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN110501628A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 申圣燮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邵亚丽<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种能够在高速执行测试的同时降低测试成本的多通道封装以及测试该多通道封装的测试装置和测试方法。多通道封装包括：封装基板；以及安装在封装基板上并且具有不同通道的至少两个半导体芯片，其中该至少两个半导体芯片中的每一个包括内置自测试(BIST)电路，并且在测试期间以自测试模式、测试器模式和目标模式中的一个进行操作，并且在测试器模式或目标模式中，该至少两个半导体芯片被配置为通过封装基板的外部信号路径进行通道间交叉测试。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 封装基板 多通道 测试 封装 目标模式 测试器 外部信号路径 自测试模式 测试成本 测试期间 测试装置 自测试 内置 电路 配置 | ||
【主权项】：
1.一种多通道封装，包括：/n封装基板，包括外部信号路径；和/n至少两个半导体芯片，安装在所述封装基板上并且具有不同通道，所述至少两个半导体芯片中的每一个包括内置自测试BIST电路，所述至少两个半导体芯片中的每一个被配置为通过以自测试模式、测试器模式和目标模式中选择的一个进行操作来执行测试，使得在测试器模式和目标模式中，所述至少两个半导体芯片通过所述外部信号路径可进行通道间交叉测试。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910035841.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基站的数字逻辑电路检测方法和装置
- 下一篇：集成电路功能自动测试装置
