[发明专利]一种高金合金键合丝的制备方法

摘要

本发明公开了一种高金合金键合丝的制备方法，所述方法包括制备成高金合金铸棒，再制成铸态高金合金母线，将母线拉制成1mm左右的高金合金丝，经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的高金合金键合丝。本发明制备出来的高金合金键合丝具有良好抗氧化性和成球性、优异的耐腐蚀性、高导电和导热性、高强度和良好的塑性。能够适应电子封装高性能、多功能、微型化的需求。

主权项

1.一种高金合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤，1)将80％5N高纯金和20％4N纯银在真空合金熔炼炉中，抽低真空至1.1‑0Mpa后打开扩散泵加温半小时，抽高真空至4.7‑3Mpa后，充入5N高纯氩气；在进行抽低真空至1.1‑0Mpa后打开扩散泵加温半小时，抽高真空至4.7‑3Mpa后，进行两次高纯氩气洗炉过冲，使得真空腔内纯净后，充入高纯氩至‑0.05Mpa后，关闭真空泵，开始加温；2)用5‑8安培输出电流升温，3‑6分钟后将输出电流调整到8‑10.5安培，当电流达到9‑12安培后，石墨坩埚内溶液熔化，搅拌3‑8分钟，使金和银原料充分固溶形成合金材料，静置10分钟后，停止加热；待金银合金冷却后取出金银合金备用；3)将制作好的金银合金放入真空连铸炉石墨坩埚内，将钴、铜、铁、铂、钯、锡、锌一并加入；盖上炉盖，进行抽真空；抽低真空至1.1‑0Mpa后打开扩散泵加温半小时，抽高真空至4.7‑3Mpa后，充入高纯氩至0.03‑0.05Mpa后，开始加温；预设温度为1050‑1260度；经过搅拌，静置再搅拌等精炼工艺后，用30mm‑100mm/min速度进行连续拉铸成8mm棒材；4)将拉铸好的8mm高金合金棒通过拉机拉制成多种所需要的成品直径；5)将通过所述步骤4)制得的成品按照需求进行退火工艺改变线材的机械性能；6)将退火工序合格后的成品进行绕线，按照要求可以绕制为多种长度的产品；7)将绕制好的高金合金键合丝包装盒内，放入干燥剂，用塑料袋进行抽真空包装。