[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201910039637.4 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110047531B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 卢寿赫 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C8/12 | 分类号： | G11C8/12;G11C29/42 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件，其包括：数据区，所述数据区包括多个第一半导体芯片，并且被配置为储存由主机所请求的数据；以及元数据区，所述元数据区包括一个或多个第二半导体芯片，并且被配置为储存与所述数据区中的所述多个第一半导体芯片相对应的元数据。使用不同的信号来访问所述数据区和所述元数据区，以执行与命令信号相对应的基于命令的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：数据区，其包括多个第一半导体芯片，并且被配置为储存由主机所请求的数据；以及元数据区，其包括一个或多个第二半导体芯片，并且被配置为储存与所述数据区中的所述多个第一半导体芯片相对应的元数据，其中，使用不同的信号来访问所述数据区和所述元数据区，以执行与命令信号相对应的基于命令的操作。
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