[发明专利]阵列基板以及显示装置有效
申请号: | 201910040458.2 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN109613776B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 黄世帅 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;H01L31/054 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李文渊 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种阵列基板以及显示装置。阵列基板包括公共走线。公共走线,包括镂空区以及实心区。镂空区包括第一镂空部,第一镂空部用于放置导电胶。实心区连接镂空区。实心区包括相互连接的实心本部以及减薄部。实心区在与镂空区相连的一侧设置有减薄部。减薄部与第一镂空部相对设置。并且减薄部的厚度小于实心本部的厚度。本申请显示装置可以有效预防导电胶点胶错位引起的阵列基板与彩膜基板之间的间距变大的问题。 | ||
搜索关键词: | 阵列 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:公共走线,包括:镂空区,包括第一镂空部,所述第一镂空部用于放置导电胶;实心区,连接所述镂空区,包括相互连接的实心本部以及减薄部;所述实心区在与所述镂空区相连的一侧设置有所述减薄部,所述减薄部与所述第一镂空部相对设置,并且所述减薄部的厚度小于所述实心本部的厚度。
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