[发明专利]一种提高激光打孔深度的装置及其方法在审
| 申请号： | 201910040482.6 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109702326A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 夏凯波;任乃飞;石春辉;李涛;田佳男 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高激光打孔深度的装置及其方法，包括加工平台、夹具、工件、双聚焦透镜、声光可变焦透镜、分色镜、扩束器、激光器、激光控制器、声光可变焦透镜控制器、计算机、加工平台控制器和CCD相机。本发明采用双焦聚焦镜对光束进行聚焦，使聚焦光束获得两个焦点，并借助声光可变焦透镜连续快速变焦能力实现两个焦点在垂直方向上的快速往复移动。本发明可以明显增加激光微孔加工深度，增加深度在毫米量级，并可将更厚的材料打通。此外，本发明可以避免能量过度集中对微孔质量的影响，减小热影响，提高打孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 可变焦透镜 声光 激光打孔 加工平台 控制器 夹具 激光微孔加工 激光控制器 双聚焦透镜 毫米量级 聚焦光束 快速变焦 激光器 打孔 分色镜 聚焦镜 扩束器 热影响 焦点 减小 双焦 微孔 打通 聚焦 计算机 | ||
【主权项】：
1.一种提高激光打孔深度的装置，其特征在于，包括加工平台(1)、夹具(2)、工件(3)、双聚焦透镜(4)、声光可变焦透镜(5)、扩束器(7)、激光器(8)、激光控制器(9)、声光可变焦透镜控制器(10)、计算机(11)和加工平台控制器(12)；从上至下依次设置有声光可变焦透镜(5)、双聚焦透镜(4)和工件(3)；所述工件(3)固定在夹具(2)上，所述夹具(2)的安装固定在加工平台(1)上；所述激光器(8)、扩束器(7)依次位于同一光路上；所述激光控制器(9)的一端与激光器(8)电连接，另一端与计算机(11)电连接；所述加工平台控制器(12)的一端与加工平台(1)电连接，另一端与计算机(11)电连接。
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