[发明专利]激光加工控制方法及装置、激光加工设备、可读存储介质有效

专利信息
申请号: 201910041646.7 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN111438437B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 刘宇超 申请(专利权)人: 深圳市创客工场科技有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/362;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 刘抗美
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明揭示了一种激光加工控制方法及装置、激光加工设备、计算机可读存储介质。所述方法包括:通过激光加工设备所装配的摄像头,对待加工材料捕捉图像,捕捉的图像用于描绘所述待加工材料以及所述待加工材料上绘制的笔迹;根据所述图像中描绘的笔迹识别所述待加工材料的加工线;按照所述加工线执行所述待加工材料的激光处理,获得所绘制笔迹对应的激光制品。通过上述方法控制激光加工设备直接根据用户在待加工材料表面绘制的笔迹加工待加工材料,大大减少了激光加工过程所需的人工操作,解决了现有技术中所需人工操作较多的问题。
搜索关键词: 激光 加工 控制 方法 装置 设备 可读 存储 介质
【主权项】:
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