[发明专利]一种有机硅压敏胶粘剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910041848.1 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN109852260A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 岳胜武 申请(专利权)人: 深圳市康利邦科技有限公司
主分类号: C09J4/00 分类号: C09J4/00;C09J7/38;C09J7/25
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种有机硅压敏胶粘剂及其制备方法,该有机硅压敏胶粘剂包括有以下质量份数的组分:羟基乙烯基化合物30‑60份;含乙烯基的硅烷偶联剂40‑70份;催化剂1‑2份;其制备方法为:将配方量的羟基乙烯基化合物、乙烯基硅烷、催化剂加入反应釜中,开动搅拌,加热升温至80℃反应2h;然后升温至90℃反应2h,最后在90℃抽真空1h,停止加热,冷却至室温;本发明的有机硅压敏胶粘剂贴合普通玻璃板或钢化玻璃板经过高温高湿处理后无脱胶、无剥离力加重的问题,使用效果较好,其制备工艺简单,原料廉价易得,易于实现工业化生产。
搜索关键词: 有机硅压敏胶粘剂 制备 羟基乙烯基化合物 催化剂 玻璃板 高温高湿处理 钢化玻璃板 硅烷偶联剂 乙烯基硅烷 加热升温 停止加热 制备工艺 剥离力 抽真空 反应釜 配方量 乙烯基 质量份 贴合 脱胶 冷却
【主权项】:
1.一种有机硅压敏胶粘剂,其特征在于所述有机硅压敏胶粘剂是由以下质量份数的组分的材料混合反应制成:羟基乙烯基化合物30‑60份;含乙烯基的硅烷偶联剂40‑70份;催化剂1‑2份。
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