[发明专利]单晶半导体芯光纤及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910041853.2 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN109669232B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 赵子文;茅煜季哲;张娟;陈娜;陈振宜;王廷云;文建湘;郭强;庞拂飞 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种单晶半导体芯光纤及其制备方法。本发明以玻璃毛细管做包层对未熔单晶纤芯实现全包裹,从而形成单晶纤芯光纤结构,制备的光纤具有单晶半导体的优异性能。纤芯的结晶质量是决定半导体芯光纤性能优劣的关键,单晶形态的纤芯相比其他的拥有更出色的表现。本发明制备的半导体芯光纤纤芯为单晶状态,单晶连续长度可达2cm左右,提高了半导体芯光纤实际运用的可能,是一种快速、便捷、可定制性强的单晶半导体芯光纤制备方法。
搜索关键词: 半导体 光纤 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种单晶半导体芯光纤,包括纤芯和包层,其特征在于:纤芯为半导体材料Si或Ge等,包层由玻璃毛细管收缩而成,有良好的芯包结构。
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