[发明专利]一种多晶硅铸锭硅片清洗设备有效
申请号: | 201910042065.5 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN109904094B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 李广森 | 申请(专利权)人: | 安徽华顺半导体发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 张雁 |
地址: | 239300 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,包括加工箱体、抛光杆、驱动机、转轴、内箱、集水槽、泵体、电机一、滑轮、传动轴、绳索、电机二、支架、高压喷头、滑块、齿条、齿轮和安装轴,转轴转动连接在加工箱体内部,且与驱动机的输出端传动连接,抛光杆设置在转轴上,内箱位于集水槽上方,两个滑轮对称转动连接在传动轴上,滑轮通过绳索与内箱固定连接,传动轴与电机一的输出端传动连接,齿条通过滑块滑动连接在加工箱体内部,齿轮通过安装轴转动连接在加工箱体内部,高压喷头通过支架与齿条固定连接,本发明结构优良,设计合理,操作简便,消除抛光死角,抛光清洗二合一,具有广泛地应用前景,创造性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 铸锭 硅片 清洗 设备 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,包括装置主体、升降机构(2)和清洗机构(9),其特征在于:所述装置主体包括加工箱体(1)、抛光轴(3)、驱动机(4)、转轴(5)、内箱(6)、集水槽(7)、泵体(8)和支腿(10),所述支腿(10)设置在加工箱体(1)下端面,所述驱动机(4)设置在加工箱体(1)顶端面中间位置,所述转轴(5)转动连接在加工箱体(1)内部,且与驱动机(4)的输出端传动连接,所述抛光轴(3)设置在转轴(5)上,所述集水槽(7)设置在加工箱体(1)内部底端面,所述内箱(6)位于集水槽(7)上方;所述升降机构(2)设置在加工箱体(1)内部上侧,所述升降机构(2)包括电机一(21)、滑轮(22)、传动轴(23)和绳索(24),所述传动轴(23)转动连接在加工箱体(1)内部靠上部位,所述滑轮(22)设有两个,两个滑轮(22)对称转动连接在传动轴(23)上,所述滑轮(22)通过绳索(24)与内箱(6)固定连接,所述传动轴(23)与电机一(21)的输出端传动连接;所述清洗机构(9)包括辅助清洁组件(91)和电机二(92),所述电机二(92)设置在加工箱体(1)底端面,所述辅助清洁组件(91)设有两个,两个所述辅助清洁组件(91)对称设置在加工箱体(1)内部,所述辅助清洁组件(91)包括支架(911)、高压喷头(912)、滑块(913)、齿条(914)、齿轮(915)和安装轴(916),所述齿条(914)通过滑块(913)滑动连接在加工箱体(1)内部,所述齿轮(915)通过安装轴(916)转动连接在加工箱体(1)内部,所述齿轮(915)的齿槽与齿条(914)的齿槽相啮合,所述高压喷头(912)铜鼓支架(911)与齿条(914)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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