[发明专利]照相机模块及其制造方法在审
申请号: | 201910044192.9 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN109616489A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 栾竟恩 | 申请(专利权)人: | 意法半导体研发(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;吕世磊 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施方式提供一种照相机模块及其制造方法,所述照相机模块包括传感器组件、至少一个半导体衬底以及模制化合物,其中所述传感器组件包括:半导体裸片;传感器电路,设置于所述半导体裸片的顶表面上;以及透明盖体,在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片;其中每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围;其中所述模制化合物填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。 | ||
搜索关键词: | 半导体裸片 传感器组件 照相机模块 衬底 半导体 模制化合物 顶表面 传感器电路 透明盖体 耦合到 填充 制造 | ||
【主权项】:
1.一种设备,包括:裸片,具有第一表面和第二表面;在所述裸片上传感器电路;透明盖,具有第一表面和第二表面,所述透明盖的第二表面面向所述裸片的第一表面;以及衬底,具有第一表面和第二表面,所述衬底被定位成使得:所述衬底的第一表面与所述透明盖的第一表面基本上共面,并且所述衬底的第二表面与所述裸片的第二表面基本上共面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的