[发明专利]非对称表面沟道场效应晶体管的制备方法及功率器件有效
申请号: | 201910044410.9 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN109786233B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 吕元杰;王元刚;冯志红;蔚翠;周闯杰;宋旭波;何泽召;梁士雄 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/44;H01L21/34;H01L21/336;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 郝伟 |
地址: | 050051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供了一种非对称表面沟道场效应晶体管的制备方法及功率器件,属于微波功率器件技术领域,包括以下步骤:淀积金属掩膜层;制备第一光刻胶层;形成源区域图形和漏区域图形;在源区域图形和漏区域图形部位淀积源金属层和漏金属层;剥离去除第一光刻胶;涂覆两层光刻胶层;光刻栅腐蚀窗口图形和场板金属窗口图形,并腐蚀对应部位的金属掩膜层,淀积栅金属层和场板金属层,其中,栅金属层的两侧与对应侧未腐蚀的金属掩膜层间距不等,有效栅源间距小于有效栅漏间距的器件。本发明提供的非对称表面沟道场效应晶体管的制备方法,有效栅源间距小于有效栅漏间距的器件,能够兼顾饱和电流,有效提高击穿电压和工作电压,提高器件的功率密度。 | ||
搜索关键词: | 对称 表面 沟道 场效应 晶体管 制备 方法 功率 器件 | ||
【主权项】:
1.非对称表面沟道场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在表面沟道外延层上淀积金属掩膜层;在金属掩膜层上制备第一光刻胶层;曝光、显影,形成源区域图形和漏区域图形;湿法腐蚀去除所述源区域图形和所述漏区域图形部位的第一光刻胶层;在所述源区域图形和所述漏区域图形部位淀积源金属层和漏金属层;在所述金属掩膜层、所述源金属层和所述漏金属层上涂覆第二光刻胶层和第三光刻胶层;在所述源金属层和所述漏金属层之间光刻至少一个栅腐蚀窗口图形和至少一个场板金属窗口图形,并腐蚀对应部位的金属掩膜层;所述栅腐蚀窗口图形处对应淀积栅金属层,所述场板金属窗口图形处对应淀积场板金属层,所述栅金属层和所述场板金属层不相连;其中,所述栅金属层的两侧与对应侧未腐蚀的金属掩膜层的间距不等,所述栅金属层与偏向所述源金属层一侧未腐蚀金属掩膜层的间距为有效栅源间距,所述栅金属层与偏向漏金属层一侧未腐蚀金属掩膜层的间距为有效栅漏间距,所述有效栅源间距小于所述有效栅漏间距的器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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