[发明专利]半导体晶圆芯片分选方法、半导体产品的封装方法及系统

摘要

本发明公开半导体晶圆芯片分选方法，其能够将原初晶圆上的合格芯片拣选出来，并按照芯片的性能等级分组规则，将所述合格芯片布置在重构晶圆上。所述半导体晶圆芯片分选方法包括以下步骤：性能等级标记步骤S101：器件追溯系统将所述原初晶圆上的合格芯片按性能差异分成M个性能等级；原初信息传输步骤S102；性能等级分组步骤S103：在所述分选设备上进行等级分组规则设置；性能等级挑选步骤S104：所述分选设备读取所述原初电子晶圆图，按照分组挑选规则在所述原初晶圆上挑选所述合格芯片；重构晶圆重构步骤S105；重构信息传输步骤S106。本发明还公开半导体产品的封装方法和系统。本发明达到节省成本、提高生产率的技术效果。

主权项

1.半导体晶圆芯片分选方法，其能够将原初晶圆上的合格芯片拣选出来，并按照芯片的性能等级分组规则，将所述合格芯片布置在重构晶圆上，其特征在于：所述半导体晶圆芯片分选方法包括以下步骤：性能等级标记步骤S101：器件追溯系统将所述原初晶圆上的合格芯片按性能差异分成M个性能等级，并生成包括所述合格芯片的性能等级信息的原初电子晶圆图，其中，M为大于1的正整数；原初信息传输步骤S102：所述器件追溯系统将所述原初晶圆的原初电子晶圆图的数据信息传输至分选设备；性能等级分组步骤S103：在所述分选设备上进行等级分组规则设置，其中，所述等级分组规则为：根据同一器件允许两颗所述合格芯片的性能等级的最大差额DQ，将所有的所述性能等级分成2N个性能级组，其中，N为大于1的正整数；性能等级挑选步骤S104：所述分选设备读取所述原初电子晶圆图，按照分组挑选规则在所述原初晶圆上挑选所述合格芯片，其中，所述分组挑选规则为：在所述重构晶圆上，所述2N个性能级组按顺序布置，并且，在同一性能级组中，该同一性能级组中所含的各性能等级的合格芯片在所述重构晶圆上不按性能等级排序，而是按所述分选设备拾取所述合格芯片的先后排序，进而提高所述分选设备的分选速度；重构晶圆重构步骤S105：所述分选设备根据所述分组挑选规则将所述原初晶圆重构为所述重构晶圆，同时生成重构电子晶圆图，其中，所述重构电子晶圆图包括所述合格芯片的性能分级信息和追溯数据；重构信息传输步骤S106：所述分选设备将所述重构电子晶圆图的数据信息传输至所述器件追溯系统。