[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910046513.9 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110299354A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 金吉洙;金容勋;金贤基;吴琼硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体封装包括：封装基板；下半导体芯片，在封装基板上；散热构件，在下半导体芯片上，所述散热构件具有水平单元和与水平单元相连的竖直单元；第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠，在水平单元上；以及模制构件，其围绕所述下半导体芯片、第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠以及散热构件。竖直单元可以布置在第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠之间，并且竖直单元的上表面可以在模制构件中暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 堆叠 散热构件 竖直单元 水平单元 半导体封装 封装基板 模制构件 上表面 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：封装基板；下半导体芯片，在所述封装基板上；散热构件，在所述下半导体芯片上，所述散热构件具有水平单元和与所述水平单元相连的竖直单元；第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠，在所述水平单元上；以及模制构件，所述模制构件包围所述下半导体芯片、所述第一半导体芯片堆叠和所述第二半导体芯片堆叠以及所述散热构件，其中：所述竖直单元布置在所述第一半导体芯片堆叠和所述第二半导体芯片堆叠之间，以及所述竖直单元的上表面暴露在所述模制构件中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910046513.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
