[发明专利]一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法

摘要

本发明涉及一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法，1)采用不同焊接热输入制造焊接试板；2)C形环取样时时试板起弧处和末端需要切除至少50mm，取样方法有两种方案；3)利用螺栓对C形环施加应力；4)将试样放入加热炉中进行模拟热处理；5)观察C形环缺口根部是否产生再热裂纹；6)确定不同焊接热输入下的临界应力；7)结合Gleeble热模拟试验评价指标，建立缺口C形环评价准则。本申请的试验操作简单，能够在工程实际中推广应用，弥补现有的评价方法不能评价热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的状况。

主权项

1.一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法，其特征在于，其具体步骤为：1)采用不同焊接热输入制造焊接试板，2)C形环取样时试板起弧处和末端需要切除至少50mm，3)利用螺栓对C形环施加不同大小的应力，加载的最大应力不能超过C形环缺口根部的应力极限；4)将试样放入加热炉中进行模拟热处理，热处理温度为该种材料的敏感温度，在敏感温度下保温一段时间，保证给C形环缺口施加的应力完全松弛即可；5)热处理完成后在显微镜下观察C形环缺口根部是否产生再热裂纹，或利用液氮将C形环脆断，用SEM扫描电镜观察断面形貌，确认是否有再热裂纹产生；6)根据C形环是否产生再热裂纹，可以得到不同焊接热输入下C形环开裂的临界应力；7)结合Gleeble热模拟实验的评价指标，建立不同焊接热输入下C形环临界应力和断面收缩率(RoA)之间的关系，进一步建立用于评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的缺口C形环评价准则。