[发明专利]基于差分式衬底集成波导重入式谐振腔和微流控技术的微波传感器在审
| 申请号： | 201910047590.6 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109781748A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 黄杰;刘旭扬;魏治华;倪星生 | 申请（专利权）人： | 西南大学 |
| 主分类号： | G01N22/00 | 分类号： | G01N22/00 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400715*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 基于差分式衬底集成波导重入式谐振腔和微流控技术的微波传感器,所述传感器具有叠合的上层盖板和下层底板，所述上层盖板和下层底板均包含顶层金属层、中间介质层及底层金属层；在上层盖板和下层底板之间左右并排形成有两个谐振腔单体，每个所述谐振腔单体中均嵌入有微流控芯片，所述两个衬底集成波导重入式谐振腔单体并联，并由功分器串联连接。本发明基于差分结构组态将微流控芯片嵌入衬底集成波导重入式谐振腔中，利用差分结构对环境干扰的补偿、重入式谐振腔电场高度集中及微流控芯片可精准控制微量流体的优点，获得一个受干扰小、非侵入式、易于与其他平面电路集成的高灵敏度高精度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振腔 集成波导 衬底 微流控芯片 下层底板 盖板 微波传感器 差分结构 差分式 微流控 上层 嵌入 高精度传感器 底层金属层 顶层金属层 中间介质层 电场 非侵入式 高灵敏度 环境干扰 精准控制 平面电路 微量流体 功分器 传感器 并联 叠合 组态 | ||
【主权项】：
1.一种基于差分式衬底集成波导重入式谐振腔和微流控技术的微波传感器，其特征在于：所述传感器具有叠合的上层盖板(1‑1)和下层底板(1‑2)，所述上层盖板(1‑1)和下层底板(1‑2)均包含顶层金属层、中间介质层及底层金属层；在上层盖板(1‑1)和下层底板(1‑2)之间左右并排形成有两个衬底集成波导重入式谐振腔单体(1)，每个所述衬底集成波导重入式谐振腔单体(1)中均嵌入有微流控芯片(2)，所述两个衬底集成波导重入式谐振腔单体（1）并联，并由功分器（3）串联连接，形成差分式结构。
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