[发明专利]一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法有效
| 申请号： | 201910047685.8 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109777335B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李俊鹏;黄宇宽;李燕华;陈家林;甘国友;李文琳;赵汝云 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所;昆明理工大学 |
| 主分类号： | C09J163/04 | 分类号： | C09J163/04;C09J183/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106 云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法，实现固化电子浆料获得高导热性能，应用于电子浆料封装工艺。本发明的纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶，由树脂载体19‑32wt％，银粉65‑80wt％，纳米银修饰碳纳米管1‑5wt％组成。其具体制备方法步骤包括(1)纳米银修饰碳纳米管的制备和高导热导电胶的制备。本发明设计碳纳米材料与银复合烧结具有较好的经济可行性和服役性能，比单一填充碳材料获得更高的导热性能，通过纳米银‑碳纳米管复合材料合成和应用，弥补单一填料应用于电子浆料导热性和稳定性的不足，大幅拓宽了电子浆料的应用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 修饰 制备 导热 导电 方法 | ||
【主权项】：
1.一种纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶，其特征在于：由以下原料组成：树脂载体19‑32wt％，银粉65‑80wt％，纳米银修饰碳纳米管1‑5wt％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明贵金属研究所;昆明理工大学，未经昆明贵金属研究所;昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910047685.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
