[发明专利]一种LED线路板制作方法在审
| 申请号： | 201910048177.1 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109673109A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张亚锋;何艳球;叶锦群;张永谋;蒋华;张宏;韦伟东 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤：(1)适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；（2）将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；（3）镭射钻孔；（4）沉铜及电镀；（5）外层线路制作。本发明所述方法直接在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨；并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方，可实现油墨100%覆盖绝缘基材，保护绝缘基材，有效避免LED光对基材造成的劣化、变色等问题，从而提高LED亮度及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 防焊油墨 绝缘基材 阻焊油墨 压合 制作 印刷 使用寿命 铜箔表面 外层线路 在线路层 线路板 油墨面 电镀 沉铜 基材 开料 镭射 劣化 丝印 钻孔 变色 油墨 阻隔 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED线路板制作方法,包括以下步骤：适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；镭射钻孔；沉铜及电镀；外层线路制作。
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