[发明专利]发光二极管的外延片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910048743.9 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN109873056B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 张武斌;周盈盈;陶章峰;刘旺平;王坤;乔楠;吕蒙普;胡加辉;李鹏 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/12
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了发光二极管的外延片的制备方法,属于发光二极管制作领域。在衬底上先溅射第一AlN层,且第一AlN层的溅射功率在0.5~1kw的范围之内,此时由于第一AlN层的溅射功率较低,可减小反应室内存在的尖端放电现象,溅射出的Al原子团相对较小,减小对衬底的损伤,生长得到的第一AlN层的质量较好。在第一AlN层的退火温度小于第一AlN层的溅射温度条件下对第一AlN层退火,释放第一AlN层的应力,提高第一AlN层的晶体质量。而第二AlN层所掺的氧可使第二AlN层的晶格发生畸变,第二AlN层的晶格常数可与非掺杂GaN层的晶格常数实现良好匹配,在第二AlN层上生长得到的非掺杂GaN层的晶体质量提高,最终得到的外延片的质量提高。
搜索关键词: 发光二极管 外延 制备 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管的外延片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:提供一衬底;通过磁控溅射在所述衬底上溅射第一AlN层,所述第一AlN层的溅射功率为x,0.5kw≤x<1kw;对所述第一AlN层进行退火,所述第一AlN层的退火温度小于所述第一AlN层的溅射温度;通过磁控溅射在所述第一AlN层上溅射掺氧的第二AlN层,所述第二AlN层的溅射功率大于所述第一AlN层的溅射功率;在所述第二AlN层上生长非掺杂GaN层;在所述非掺杂GaN层上生长N型GaN层;在所述N型GaN层上生长多量子阱层;在所述多量子阱层上生长P型GaN层。
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