[发明专利]一种微流控组件、微流控芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910049371.1 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109590039B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 赵楠;肖月磊;姚文亮;庞凤春;蔡佩芝;廖辉;古乐;赵莹莹;耿越 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及微流控技术领域，公开了一种微流控组件、微流控芯片及其制备方法。其中，微流控组件，包括对向设置以形成微腔的第一基板和对向基板，其中，所述第一基板包括：第一衬底；柔性基材层，设置于所述第一衬底朝向所述对向基板的一侧；所述柔性基材层背离所述第一衬底的一侧表面具有阵列分布的柱状微结构，所述柱状微结构的顶端设有磁性材料；电磁结构，设置于所述柔性基材层背离所述对向基板的一侧，被配置为在通电状态下生成磁场、以驱动所述磁性材料带动所述柱状微结构的顶端发生偏移。该微流控组件可以提高液滴移动的连续性和灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 组件 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流控组件，其特征在于，包括对向设置以形成微腔的第一基板和对向基板，其中，所述第一基板包括：第一衬底；柔性基材层，设置于所述第一衬底朝向所述对向基板的一侧；所述柔性基材层背离所述第一衬底的一侧表面具有阵列分布的柱状微结构，所述柱状微结构的顶端设有磁性材料；电磁结构，设置于所述柔性基材层背离所述对向基板的一侧，被配置为在通电状态下生成磁场、以驱动所述磁性材料带动所述柱状微结构的顶端发生偏移。
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