[发明专利]半导体装置、以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201910049451.7 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110071071A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 高桥卓也;大坪义贵;益本宽之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/13;H01L23/373;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请说明书所公开的技术的目的在于提供用于在不降低树脂的机械强度的状态下，削减制造成本，而且提高散热性的技术。本申请说明书所公开的技术涉及的半导体装置具备：绝缘基板(12)；半导体元件(14)，其配置于绝缘基板的上表面；壳体(16)，其以将半导体元件收容于内侧的方式与绝缘基板连接；以及树脂(20)，其以将半导体元件埋入的方式填充在壳体的内侧，在壳体的内侧的树脂的上表面形成第1凹部(200)，第1凹部形成于在俯视观察时包含半导体元件整体的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 半导体装置 绝缘基板 树脂 壳体 上表面 凹部 俯视观察 制造成本 散热性 埋入 申请 填充 收容 削减 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备：绝缘基板；半导体元件，其配置于所述绝缘基板的上表面；壳体，其以将所述半导体元件收容于内侧的方式与所述绝缘基板连接；以及树脂，其以将所述半导体元件埋入的方式填充在所述壳体的内侧，在所述壳体的内侧的所述树脂的上表面形成第1凹部，所述第1凹部形成于在俯视观察时包含所述半导体元件整体的位置。
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