[发明专利]全贴合设备及方法有效
| 申请号： | 201910049824.0 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109634465B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 胡川;燕英强;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 安卫静 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种全贴合设备及方法，包括分别与第三真空腔室连接的第一真空腔室、第二真空腔室和第四真空腔室。通过设置于所述第三真空腔室的机械臂抓取位于所述第一真空腔室内的待贴合的第一组件至所述第三真空腔室，并抓取所述第二真空腔室内的待贴合的第二组件至所述第三真空腔室，并在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第一组件和所述待贴合的第二组件，以得到贴合后的成品，并将所述成品送入所述第四真空腔室。以为所述待贴合的第一组件及第二组件提供全贴合所需要的多个真空环境，以减少抽真空所需要的时间及成本，提高生产效率和品质。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种与全贴合设备，其特征在于，包括第一真空腔室、第二真空腔室、第三真空腔室及第四真空腔室，所述第三真空腔室分别连接第一真空腔室、第二真空腔室和第四真空腔室；所述第一真空腔室，用于容置待贴合的第一组件，并为所述待贴合的第一组件提供真空环境；所述第二真空腔室，用于容置待贴合的第二组件，并为所述待贴合的第二组件提供真空环境；所述第三真空腔室内设置有机械臂，所述机械臂用于抓取所述第一真空腔室内的所述待贴合的第一组件至所述第三真空腔室，并抓取所述第二真空腔室内的所述待贴合的第二组件至所述第三真空腔室，并在所述第三真空腔室内贴合所述待贴合的第二组件和所述待贴合的第一组件，以得到贴合后的成品，并将所述成品送入所述第四真空腔室；所述第四真空腔室，用于为所述成品提供真空环境并容置所述成品。
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