[发明专利]一种局部真空结合高压气溶胶扰动的软土地基处理方法有效

专利信息
申请号: 201910051985.3 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN109653186B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 吴慧明 申请(专利权)人: 吴慧明
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00;E02D3/10
代理公司: 北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230 代理人: 杜澄心;张亚军
地址: 315000 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种局部真空结合高压气溶胶扰动的软土地基处理方法,将软土地基处理场地划分为呈条带状间各分部的真空区和注气区,在真空区进行真空预压作业,在注气区进行高压气溶胶扰动作业,并在土体中增加横向排水通道,软土地基中的水在真空负压下通过横向排水通道和竖向排水通道经由真空期砂垫层被排出,同时,真空负压使注气区高压气溶胶的喷射半径和影响范围得到极大提升,在提高排水效率的同时降低功耗,缩短工期。
搜索关键词: 一种 局部 真空 结合 高压 气溶胶 扰动 土地 处理 方法
【主权项】:
1.一种局部真空结合高压气溶胶扰动的软土地基处理方法,其特征在于,包括呈条带状交错分布的真空区和注气区两部分,在真空区进行局部真空预压,在注气区进行高压气溶胶扰动,利用真空区的真空负压提高注气区气溶胶的作用范围并降低能耗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴慧明,未经吴慧明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910051985.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top