[发明专利]导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件有效
| 申请号： | 201910052236.2 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111462934B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 曹宇;刘斌 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件，涉及电子电路技术领域。本发明提供的导电浆料由镓基液态金属、粘度调节填料、以及导电填料组成；其中，按重量百分比计，所述导电浆料包括4％～10％粘度调节填料，4％～10％导电填料，余量为镓基液态金属；所述粘度调节填料为铁粉、镍粉、铁镍粉中的一种或几种，所述导电填料为银包铜粉。本发明的技术方案能够简单地制作可穿戴电子电路，可操作性强，有助于满足用户对可穿戴电子装置的个性化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 及其 制备 方法 穿戴 电子电路 diy 套件 | ||
【主权项】：
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