[发明专利]一种低插损高频导热基板及其应用在审
| 申请号： | 201910052516.3 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109661100A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低插损高频导热基板及其应用，所述低插损高频导热基板自上而下依次包括结合在一起的以下各层：粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层；薄膜电阻层；厚度为2‑20μm的第一树脂层；介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5‑1.5W/mK的高频导热粘结片层；厚度为2‑20μm的第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层；所述基板具有较高的热导率和剥离强度以及较低的介电常数和介电损耗和较低的插损，具有较高的集成度，提高了基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 高频导热 插损 介电常数 介电损耗 粗糙度 低轮廓 热导率 铜箔层 应用 薄膜电阻层 第二树脂层 第一树脂层 线路板 粘结片层 集成度 电子产品 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种低插损高频导热基板，其特征在于，所述导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层；薄膜电阻层；厚度为2‑20μm的第一树脂层；介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5‑1.5W/mK的高频导热粘结片层；厚度为2‑20μm的第二树脂层；和，粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。
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