[发明专利]一种TVS器件芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201910053040.5 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109698171A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 胡光亮;黄志诚 | 申请（专利权）人： | 上海雷卯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人： | 衣然 |
| 地址： | 200540 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了TVS器件技术领域的一种TVS器件芯片，包括封装外壳、TVS芯片层、过流芯片层、第一引脚与第二引脚，所述封装外壳的内腔设置TVS芯片层与过流芯片层，所述TVS芯片层的底部通过接线连接第一引脚的一端，所述过流芯片层的顶部通过接线连接第二引脚的一端，通过新型的TVS内部两路芯片设计，一路芯片可以满足瞬态电压钳位保护作用，一路芯片在持续过流时，自身断开，且通过复位过流填充物中的高分子聚合物，当断电和故障排除后，其集温降低，态密度增大，相变复原，纳米晶体还原成链状导电通路，使TVS器件恢复为正常状态，从而保证不会引起电路的短路，不会导致电路的火灾。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片层 封装外壳 器件芯片 接线 电路 芯片 高分子聚合物 器件技术领域 填充物 导电通路 故障排除 纳米晶体 器件恢复 钳位保护 瞬态电压 芯片设计 短路 复位 成链 集温 两路 内腔 断开 断电 复原 还原 火灾 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种TVS器件芯片，包括封装外壳(1)、TVS芯片层(2)、过流芯片层(3)、第一引脚(4)与第二引脚(5)，其特征在于：所述封装外壳(1)的内腔设置TVS芯片层(2)与过流芯片层(3)，所述TVS芯片层(2)的底部通过接线连接第一引脚(4)的一端，且第一引脚(4)的另一端延伸至封装外壳(1)的外侧作为TVS器件的输入端，所述过流芯片层(3)的顶部通过接线连接第二引脚(5)的一端，且第二引脚(5)的另一端延伸至封装外壳(1)的外侧作为TVS器件的输出端。
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