[发明专利]用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法在审
| 申请号： | 201910053199.7 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109761187A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈德勇;鲁毓岚;王军波;谢波;李亚东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法，该用于降低MEMS传感器应力的组装结构，包括：组装基台、金属引脚、柔性连接件以及MEMS传感器敏感芯体；组装基台沿其周向设置有N个金属引脚，N≥2；柔性连接件用于将MEMS传感器敏感芯体悬挂于组装基台上方，M≥2。本公开提供的用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法采用悬空组装可以隔离由于MEMS传感器敏感芯体上温度变化而造成的热应力；并且可以避免在MEMS传感器敏感芯体上引入胶体材料，有效提高传感器的长期稳定性；同时弹簧结构可以吸收振动和冲击能量，提高传感器的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 敏感芯体 组装结构 组装 制备 柔性连接件 金属引脚 传感器 基台 长期稳定性 冲击能量 弹簧结构 胶体材料 吸收振动 周向设置 热应力 悬空 隔离 悬挂 引入 | ||
【主权项】：
1.一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构，包括：组装基台，沿该组装基台的周向设置有N个金属引脚，N≥2；M个柔性连接件，其一端与所述金属引脚连接，另一端与MEMS传感器敏感芯体连接，用于将所述MEMS传感器敏感芯体悬挂于所述组装基台上方，M≥2；其中，所述MEMS传感器敏感芯体内部的电气信号通过所述柔性连接件引出至所述金属引脚上，再通过所述金属引脚引出。
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