[发明专利]一种基片集成波导圆极化天线、阵列天线及天线系统在审
| 申请号： | 201910054697.3 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109786943A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 苏道一 | 申请（专利权）人： | 广东曼克维通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基片集成波导圆极化天线、阵列天线及天线系统，包括依次设置的第一金属层、介质层以及第二金属层。其中，第一金属层具有第一通孔阵列和三个刻蚀出的矩形缝隙；矩形缝隙用于调整圆极化辐射参数；介质层由电介质材料制成，并具有与第一通孔阵列相匹配的第二通孔阵列和第一馈电通孔；第二金属层与接地端相连，具有与第一通孔阵列相同的第三通孔阵列和与第一馈电通孔相匹配的第二馈电通孔；第一通孔阵列、第二通孔阵列以及第三通孔阵列用于与第一金属层和第二金属层共同形成用于限制电磁波的限制腔。可见，使用本发明所描述的基片集成波导圆极化天线、阵列天线及天线系统，能够形成较宽的轴比带宽，并且实现低剖面。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔阵列 基片集成波导 第二金属层 第一金属层 圆极化天线 馈电通孔 天线系统 阵列天线 矩形缝隙 介质层 匹配 电介质材料 圆极化辐射 依次设置 轴比带宽 电磁波 低剖面 接地端 三通孔 限制腔 刻蚀 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成波导圆极化天线，其特征在于，包括依次设置的第一金属层、介质层以及第二金属层，其中，所述第一金属层具有第一通孔阵列和三个刻蚀出的矩形缝隙；所述矩形缝隙用于调整圆极化辐射参数；所述介质层由电介质材料制成，并具有与所述第一通孔阵列相匹配的第二通孔阵列和第一馈电通孔；所述第二金属层与接地端相连，具有与所述第一通孔阵列相同的第三通孔阵列和与所述第一馈电通孔相匹配的第二馈电通孔；所述第一通孔阵列、所述第二通孔阵列以及所述第三通孔阵列用于与所述第一金属层和所述第二金属层共同形成用于限制电磁波的限制腔。
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