[发明专利]一种厚朴和金佛山方竹复合种植方法在审

专利信息
申请号: 201910055962.X 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109601229A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 唐正森;丁永平;曾清贤;李正银;张俊;崔华栋;范怀刚;余永平 申请(专利权)人: 昭通市林业科学研究所
主分类号: A01G17/00 分类号: A01G17/00;A01G22/00
代理公司: 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 代理人: 亢能;陈左
地址: 657000 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种厚朴和金佛山方竹复合种植方法,属于种植领域,该方法包括如下步骤:选择厚朴林、选择金佛山方竹苗、厚朴林地开挖种植穴、施底肥、栽种、松土、除草和施肥以及培育管理。本发明充分利用厚朴和金佛山方竹的生长优势,取长补短,进行复合种植,有效解决长短期经济效益的问题。
搜索关键词: 厚朴 金佛山方竹 复合种植 开挖种植穴 培育管理 有效解决 施底肥 除草 松土 施肥 栽种 林地 生长 种植
【主权项】:
1.一种厚朴和金佛山方竹复合种植方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤(1)、选择厚朴林步骤(2)、选择金佛山方竹苗步骤(3)、厚朴林地开挖种植穴在选择的厚朴林行间开挖种植穴,规格为长60cm‑80cm,宽50cm‑60cm,深40cm,开挖穴表土与生土分开堆放;母竹移栽开挖种植穴株行距3m×3m左右,实生苗种植株行距2m×2m左右;步骤(4)、施底肥用沤熟农家肥10kg左右+复合肥0.2kg左右与适量表土混合作底肥,放于挖好的穴内备用;步骤(5)、栽种植苗前在施好底肥的穴内再回填厚5‑10cm的表土并压实,然后将金佛山方竹苗放于穴内中间扶正、回土并分层压实;接近表面时浇一次透水,待水渗透完后再覆一次土,同时在金佛山方竹苗周围做成龟背形,并在周围用土做一盘高于地表;种植后应根盘处盖草覆土保墒;步骤(6)、松土、除草和施肥每年除草松土1‑2次,分别于2月至3月,5月至7月,直到竹林郁闭,深度为5‑10cm;根据林地坡度选择施肥方式,定植后2‑3年内,采用穴施或沟施,随着竹鞭的扩展逐步撒施,第一次每公顷施肥量为复合肥75‑105kg,第二次以施速效肥为主,每公顷施肥量为50‑70kg;步骤(7)、培育管理在每年新竹展叶前劈剪梢部,四年后进行竹笋投产期,在新笋出土初期和末期每5‑6天采笋一次,盛期每3‑4天采笋一次,每年选留壮笋400‑500株,160‑180个/亩,以初期和盛期笋为主,末期笋全采;竹林林分保持一年生竹占30%左右,2‑4年生竹占60%左右,5‑6生竹占10%左右,7年生老竹全部伐除;对上层乔木厚朴通过适当间伐或破除部分枝丫或补植厚朴,保持郁闭度为0.2‑0.4。
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