[发明专利]焊膏和安装结构体有效
| 申请号： | 201910056995.6 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN110091095B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 日野裕久;大桥直伦;铃木康宽;松野行壮 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362;B23K101/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供焊膏、以及使用该焊膏来安装电子部件而得的安装结构体，所述焊膏为低粘度且涂布作业性优异、电子部件的加固性高、兼顾高室温密合性与修复性、并且还具有耐湿绝缘性等优异的固化物特性。本发明的焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，上述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且粘度为150mPa·s以上且700mPa·s，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊膏，其包含焊料粉末和助焊剂，所述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，所述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且该反应性稀释剂的粘度为150mPa·s以上且700mPa·s以下，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且该反应性稀释剂相对于所述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910056995.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无卤环保焊锡膏及其制备方法
- 下一篇：焊剂组合物、焊料组合物及电子基板
