[发明专利]一种多弧打底金属化磁芯及其制备方法和贴片电感在审
| 申请号： | 201910057121.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109741914A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张玉;朱小东 | 申请（专利权）人： | 深圳市康磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/255;H01F27/28;H01F41/02;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/14;C23C14/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，磁芯的电极区域上形成有金属膜层，金属膜层包括多弧打底层、第一镀层和第二镀层，多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n‑1层第二金属层，第一金属层和第二金属层的材质独立地选自镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且两者材质不同，n为2‑8的整数，第二镀层为银层或锡层。该多弧打底金属化磁芯通过多弧打底和磁控溅射制备，膜的致密度高，强度和耐焊性好，附着强度好；多层结构设计可减小膜层应力，提高结合力强度，且制备过程绿色环保无污染。本发明还提供了该多弧打底金属化磁芯的制备方法和贴片电感。 | ||
| 搜索关键词： | 磁芯 金属化 镀层 制备 第二金属层 第一金属层 金属膜层 贴片电感 打底层 多层结构设计 镍铬合金层 铁镍铜合金 磁控溅射 电极区域 交替设置 绿色环保 镍钒合金 镍铜合金 制备过程 结合力 耐焊性 铬层 减小 铝层 膜层 锡层 银层 钛层 锆层 附着 | ||
【主权项】：
1.一种多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，所述磁芯上设置有电极区域，其特征在于，所述电极区域上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，所述金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的多弧打底层、第一镀层和第二镀层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n‑1层第二金属层，所述第一金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同，n为2‑8的整数，所述第二镀层为银层或锡层，所述多弧打底层通过多弧离子镀的方式制备，所述第一镀层和所述第二镀层通过磁控溅射制备。
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